| 項目 | 説明 / 値 |
|---|---|
|
動作環境 |
屋外使用 |
|
湿気のある場所での使用 |
可 |
|
動作温度範囲 |
-40～+55°C |
|
保管温度範囲 |
-40～+70°C |
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動作湿度範囲 |
0～100%RH |
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汚染度 |
2 |
|
最高動作高度 |
2,000m |
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IP規格 |
IP67：防塵。圧力および時間に関する規定条件下での水への一時的な浸漬の影響からの保護。 |
| 項目 | 説明 / 値 |
|---|---|
| 動作電圧 | 9～32VDC |
| 消費電流（最大） | 2A |
| 嵌合コネクタ（電源入力） | M12 A コード 4 ピン（メス） |
| 項目 | 説明 / 値 |
|---|---|
| プロセッサ | ARM Cortex A9、800MHz |
| メモリ | 1GB DDR3L RAM、8GB eMMC フラッシュ |
| 対応 OS | Linux |
| 通信プロトコル | IPv4 |
| 項目 | 値 / 説明 |
|---|---|
| 合格 | CE（ヨーロッパ）、EAC/CE（ウクライナ）、FCC（米国）、IC（カナダ）、RCM（オーストラリアおよびニュージーランド） |
| SIM カードの種類 | Mini-SIM |
| 周波数帯 | |
| LTE-FDD | B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28 |
| LTE-TDD | B38/B39/B40/B41 |
| WCDMA | B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 |
| GSM | B2/B3/B5/B8 |
| 項目 | 説明 / 値 |
|---|---|
| 質量 | 1kg |
| パッケージ寸法（奥行×幅×高さ） | 306×184×156mm |
| 嵌合コネクタ（センサ入力） |
|
| 材質（筐体） | ポリカーボネート（PC） |
| 材質（コネクタ） | ニッケルメッキ真鍮 |
| 試験 | 適合規格 |
|---|---|
|
EU 指令および法規制 |
EMC 指令（2014/30/EU） 低電圧指令（2014/35/EU） 無線機器指令、RED（2014/53/EU） 改正 RoHS 指令（2011/65/EU および（EU）2015/863） |
|
EMC 規格 |
EN 61326-1、工業環境 CISPR 32/EN 55032、クラス B EN 301489-1 FCC パート 15、クラス B ICES-3（B） |
| 無線の互換性 |
EN 301 908-1 EN 301 511 FCC パート 22、24、27、90 |
|
電気安全性 |
EN 61010‑1 |
|
低温 |
IEC 60068‑2‑1 |
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乾熱 |
IEC 60068‑2‑2 |
|
振動 |
IEC 60068‑2‑6 IEC 60068‑2‑64 |
|
温度変化 |
IEC 60068‑2‑14 |
|
湿熱、繰り返し |
IEC 60068‑2‑30 |
|
粗雑な取り扱い |
IEC 60068‑2‑31 |
|
高温高湿 |
IEC 60068‑2‑78 |
|
コンプライアンスマーク |
CE、EAC/CE、FCC、IC、RCM、UKCA |
- 1
- 電源+
- 2
- RS‑485−
- 3
- GND（電源用）
- 4
- RS‑485+