加热选项 - HMP155

HMP155 用户指南

Document code
M210912ZH
Revision
G.1
Language
中文 (大陆)
Product
HMP155
Document type
用户指南

HMP155 提供 3 种加热选项。下表介绍了这些选项及其优势和典型应用。

表 1. 加热选项
功能 加热探头 化学物清除 额外加热 (Xheat)
类型 连续探头加热 湿度传感器周期性加热 在湿度传感器上触发加热
说明 在所有情况下通过加热探头让湿度传感器的相对湿度保持在 80 %RH 以下。 定期清洁湿度传感器,例如每 0.5 … 10 天加热至 180 °C 8 分钟(用户可配置)。 如果传感器湿度 > 95 %RH(用户可配置),则将湿度传感器芯片加热至 100 °C 并保持 30 s。
优势 通过避免探头上出现冷凝,确保在高湿度环境下准确完成测量。 通过去除传感器高分子中的化学蒸汽来减少漂移。 快速干燥湿度传感器中的水气或水滴。
使用场合 高湿度环境,例如热带、沿海和海洋设施 暴露于化学污染环境中的安装位置,如道路和化工厂 存在湿度传感器过湿风险的工业应用(例如,没有防辐射罩的设施)。
说明 需要附加温度探头来测量相对湿度。 在加热和冷却过程中数据被锁定。

不适用于在冰冻温度下使用。

适合在相对湿度校准和调整前使用。

在加热和冷却过程中数据被锁定。
加热探头、化学物清除和额外加热是适合带复合传感器(HUMICAPR2C、HUMICAP180RC 和 INTERCAPC)的探头的可选功能。