SDI2‑23用の断熱カバー - PR-23 - PR-23-AC - PR-23-AP - PR-23-GC - PR-23-GP - PR-23-M - PR-23-RP - PR-23-SD - PR-23-W

PR-23シリーズ 取扱説明書

Document code
IM-JA-PR23
Revision
H
Language
日本語
Product
PR-23
PR-23-AC
PR-23-AP
PR-23-GC
PR-23-GP
PR-23-M
PR-23-RP
PR-23-SD
PR-23-W
Document type
取扱説明書

断熱カバーPR‑7064は、プロセスと周囲環境の間の熱の流れを防ぎます。断熱カバーは、センサの先端とプリズムの表面をプロセス温度に維持するのに役立ち、プリズムコーティングを低減できる場合があります。プロセスと周囲の温度差が30°Cを超える場合、またはプロセス温度が+60°Cを超える場合は、断熱カバーを使用してください。

図 1. 断熱カバーの取り付け